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重庆:产教融合 培育芯片制造高技能人才作者:孙凯芳2024-05-30

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,集成电路工程专业的学生们在学习集成电路制造工艺。近年来,围绕重庆新一代电子信息制造业万亿级主导产业集群和功率半导体及集成电路特色产业等,培养集成电路产业高素质技能人才。该校推动职业教育与产业、企业深度融合,打造集成电路技术、微电子技术、应用电子技术、智能产品开发与应用等特色专业,按照设计、制造、封装与测试、智能终端制造与装调形成全产业链专业组群。今年五年来,该校已为集成电路产业相关企业培育3000余名高素质的技能人才,并与芯片企业合作开发芯片,助推高端芯片国产化,为解决集成电路“卡脖子”问题贡献重电智慧。

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CIC362832-1223336

存储大小:942 kb
最大尺寸:4104x2784
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院,学生正在进行芯片引线键合操作。

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CIC362832-1223337

存储大小:629 kb
最大尺寸:4176x2784
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院,学生正在进行芯片引线键合操作。

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CIC362832-1223338

存储大小:1.7 mb
最大尺寸:3961x2641
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,学生在使用仪器进行芯片的表面观察。

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CIC362832-1223339

存储大小:2.4 mb
最大尺寸:4097x2731
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院电子与物联网学院集成电路系,集成电路工程专业的学生们在上集成电路测试实训课。

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CIC362832-1223340

存储大小:2 mb
最大尺寸:3946x2631
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,老师在带领学生使用电子放大镜查看晶圆结构形态。

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CIC362832-1223341

存储大小:1.8 mb
最大尺寸:4058x2705
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,教师指导学生们使用亚微米帖片机进行倒装键合芯片。

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CIC362832-1223342

存储大小:2 mb
最大尺寸:3460x2306
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,学生使用金刚笔手动将晶圆分割成单颗芯片。

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CIC362832-1223343

存储大小:2.5 mb
最大尺寸:4176x2784
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,学生使用探针台测试芯片光暗电流。

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CIC362832-1223344

存储大小:2.9 mb
最大尺寸:4105x2737
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,老师向学生演示使用金刚笔手动将晶圆分割成单颗芯片。

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CIC362832-1223345

存储大小:2.4 mb
最大尺寸:4036x2690
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,教师指导学生们使用亚微米帖片机进行倒装键合芯片。

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CIC362832-1223346

存储大小:3 mb
最大尺寸:4176x2784
拍摄作者:孙凯芳
拍摄时间:2024-05-28
拍摄地点:重庆市 沙坪坝区

2024年5月28日,在位于重庆市沙坪坝区的重庆电子工程职业学院的硅光子人才培养与技术创新中心,教师指导学生们使用亚微米帖片机进行倒装键合芯片。

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